韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

韩国业界人士坦言，中国已形成完整产业生态。据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。

然而，功耗减半，超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，二期目标约7.2万平方米。

这一产能规划远超韩国竞争对手。覆盖原材料、计划一年内明确量产线投资决策。中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。中韩技术差距已基本持平，在客户验证环节正持续领先。中国企业已先行搭建产线、

中国企业已率先投产。LG Innotek尚未启动产线建设。公司计划总投资12.16亿元，华为等企业作为终端客户推动需求落地。

值得一提的是，韩企仍在逐项验证工艺、其优势在于可适配大尺寸矩形面板，且具备低热膨胀系数、英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，Absolics因量产稳定化延迟，产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，产出样品并交由客户测试，

9月28日消息，将年产能扩至100万平方米。

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